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平封头与筒体多级焊缝残余应力数据的结论

作者:fengtouchang 日期:2019-11-06 13:49:25 点击:

          封头与筒体多级焊缝残余应力数据的结论:
          (1)通过运用生死单元技术,能有效模拟压力容器筒体与平封头多级焊缝形成及热源加载过程。
          (2)根据计算结果表明,在熔合区焊接残余应力达大值;焊根处残余应力较小;在热影响区,残余应力变化较大,沿焊缝方向多为拉应力,垂直焊缝方向多为压应力。
          (3)通过对筒体与平封头多级焊缝残余应力进行定量的数值模拟,能够比较直观地显示残余应力分布,为焊后热处理工艺提供指导。




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